Panel de Parcheo Modular Mini-Com (Sin Conectores), Plano, Sin Blindaje, Alta Densidad, Identificación Pre-Impresa, de

Panel de parcheo modular de alta densidad diseñado para infraestructuras de red profesionales. Construido con estructura de metal CRS y placas frontales moldeadas a presión en ABS, acepta todos los módulos Mini-Com® para diferentes tipos de medios incluyendo UTP, STP, A/V y fibra óptica. Su diseño modular permite la mezcla y combinación de diferentes tipos de conectores en el mismo panel, facilitando la gestión de cables y la adaptabilidad a diferentes requerimientos de red. Las placas frontales extraíbles proporcionan accesibilidad frontal completa para movimientos, adiciones y cambios rápidos sin necesidad de desmontar el panel completo. Compatible con racks estándar de 19 pulgadas y disponible en diferentes configuraciones de puertos según las necesidades de densidad del datacenter.